技术参数
衬底尺寸和类型
最大300mm晶圆/单片
200mm晶圆25片/批次（标准间距）
150mm晶圆50片/批次（标准间距）
100mm晶圆75片/批次（标准间距）
高深宽比（HAR）样品
工艺温度
50 –500 °C
基片传送选件
预真空室安装磁力操作机械手（Load lock ）
半自动的机械装载
集群系统的批量装载（Cassette-to-cassette ）
批量装载，带翻转传送系统（flipping mechanism）
真空批量装载
氮气柜装载
前驱体
液态、固态、气态、臭氧源、等离子体
源瓶容量传感器，并提供清洗和装源服务
6根独立源管线，最多加载12个前驱体源
重量
820 kg
尺寸 (W x H x D)
160 cm x 80 cm x 240 cm
选件
集群工具，PICOFLOW™ 扩散增强器，集成椭偏仪，QCM，RGA，N2发生器，尾气处理
器，定制设计，手套箱集成（用于惰性气体下装载），与工厂软件连接服务。
验收标准
标准设备验收标准为 Al2O3 工艺，
其他工艺可具体协商：其他工艺、应用特别验收标准如：
--不均匀性
--颗粒物含量
--重金属污染
--电学性能
